반도체 비아마켓 산업 회복세
반도체 산업은 오랜 불황에서 서서히 회복세를 보이고 있으며, 특히 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 증가가 주요 성장 동력이 되고 있습니다. 2025년 투자 키워드는 'AI + 안정성'으로, HBM 메모리와 첨단 패키징 기술이 핵심 트렌드로 부상하고 있습니다.
국내 시스템반도체 기업들은 디스플레이 구동칩과 이미지 센서 등 일부 분야에서 세계적 경쟁력을 확보하고 있으나, 프로세서와 모뎀칩 등 핵심 기술 분야에서는 여전히 수입 의존도가 높은 상황입니다.
투자자들은 단기적인 변동성에 주의하면서도, 장기적인 AI 반도체 시장 성장과 기술 혁신을 바탕으로 한 투자 전략을 수립하는 것이 중요할 것으로 보입니다.



기업명
선정 이유




라닉스
- 자동차 통신 및 보안용 시스템 반도체 설계 전문 팹리스 기업- 자율주행차 핵심 V2X 모뎀 칩 및 보안 칩 국내 유일 개발, 솔루션 보유- 차세대 보안 반도체 기술(PQC 칩 등) 개발 선도


아이씨티케이
- 세계 최초 물리적 복제방지기능(PUF) 기반 보안칩 상용화- VIA PUF 기술 및 양자내성암호(PQC) 기술 적용 보안칩 양산- 비메모리 반도체 분야 독보적 기술력으로 IoT 보안 시장 선도


에이디테크놀로지
- 삼성전자 파운드리의 공식 디자인솔루션파트너(DSP)로 전략적 협력- 삼성 파운드리 2나노 공정 개발 참여, AI 및 HPC 반도체 설계 역량 인정- AI 시장 확대에 따른 시스템 반도체 설계 수요 증가에 대응 (AI 칩렛, 2나노 HPC 반도체 등)


앤씨앤
- 영상보안장비 특화 멀티미디어 반도체 설계 팹리스 기업- 자회사 넥스트칩 통해 자율주행용 시스템온칩(SoC) 개발- AI 및 딥러닝 기술 적용 차량용 영상처리 반도체 개발


케이알엠
- 기능형 반도체 설계 전문, 멀티미디어 SoC 설계 기술 기반- AP IC, Optical MP3 IC, 멀티미디어 인터페이스 IC, DAB IC 등 개발- 팹리스 사업, 시스템 반도체 테마 부각으로 관련주 편입



1. 라닉스
1.1. 시스템 반도체 관련주로 선정된 이유
라닉스는 자동차에 사용되는 통신 및 보안용 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는, 생산 시설 없이 설계에 집중하는 팹리스 기업입니다. 특히, 자율주행차의 핵심 기술인 V2X(차량사물통신) 모뎀 칩과 관련 보안 칩을 국내에서 유일하게 자체 개발하여 통합 솔루션까지 보유하고 있습니다. 이러한 기술력 덕분에 시스템 반도체 관련주로서 시장의 주목을 받고 있습니다. 또한, 향후 양자컴퓨터의 보안 위협에 대비하기 위한 양자내성암호(PQC) 칩 개발 등 차세대 보안 반도체 기술 분야에서도 선도적인 위치를 확보하고 있습니다.
1.2. 회사 개요
라닉스는 2003년 9월에 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 2019년 9월에는 코스닥 시장에 상장하는 데 성공했습니다. 서울 강남구에 본사를 두고 있으며, 현재 87명의 직원이 근무 중입니다. 이 회사는 무선통신 기술, 보안 및 인증 관련 시스템 반도체뿐만 아니라, 이를 지원하는 소프트웨어와 하드웨어 솔루션까지 함께 개발하는 토털 솔루션 제공 업체로 성장했습니다.
1.3. 주요 사업
라닉스의 사업 부문은 크게 세 가지로 나눌 수 있습니다. 첫 번째로, 자율주행차(Autonomous Vehicle) 부문에서는 V2X 통신 모뎀 비아마켓 칩과 고속도로 하이패스 시스템에 사용되는 DSRC(단거리 전용통신) 칩을 개발합니다. 두 번째, 자율 MCU(Autonomous MCU) 부문은 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 담당하고 있습니다. 세 번째, 스마트 라이프(Smart Life) 부문에서는 건강 관리를 위한 헬스케어 기기와 사물인터넷(IoT) 환경의 보안 솔루션을 제공하고 있습니다.
1.4. 재무 정보



구분 (단위: 억원)
2021
2022
2023
2024




매출액
92
110
115
77


영업이익
-21
-18
-30
-54


당기순이익
-27
-49
-54
-67



2024년 기준으로 라닉스의 연간 매출액은 77억 원을 기록하여, 전년과 비교해 33.2% 감소했습니다. 같은 기간 영업손실은 54억 원으로, 아직 적자 상태가 이어지고 있습니다. 하지만 긍정적인 소식도 있습니다. 보유 토지에 대한 자산 재평가를 통해 연결 기준 자본 총액이 전년 대비 105% 증가한 218억 원을 기록했으며, 이에 따라 부채비율은 기존 175%에서 97%로 크게 개선되었습니다.
1.5. 시장 지위
라닉스는 국내 하이패스 단말기 시장 중 자동차 출고 시 장착되는 비포마켓(Before Market) 분야에서 85~90%라는 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있습니다. V2X 통신 분야에서는 세계적으로도 드물게 시스템 반도체(통신 모뎀과 보안 칩, RF 칩 솔루션 통합)와 소프트웨어, 하드웨어 솔루션을 모두 자체적으로 보유한 기업으로 평가받고 있습니다. 또한, 2020년에는 국내 최초로 국가정보원의 암호모듈검증(KCMVP) 2등급 인증을 획득하여 보안 기술력을 공식적으로 인정받았습니다.
1.6. 주요 파트너 및 고객사
라닉스의 주요 고객사로는 현대·기아자동차를 비롯하여 GM, 폭스바겐, 벤츠, BMW 등 세계적인 자동차 제조업체들이 포함되어 있습니다. 헬스케어 사업 확장을 위해서는 실버넷아이티, 헬스맥스와 같은 기업들과 업무협약을 체결했으며, 최근에는 국민대학교와 양자내성암호 관련 기술 교류를 위한 양해각서(MOU)를 체결하며 산학 협력도 강화하고 있습니다. 중국 시장에서는 현지 하이패스(ETC) 단말기 시장의 1, 2위 업체들과 협력 관계를 구축하여 사업을 전개하고 있습니다.
1.7. 관련 프로젝트 및 기술
라닉스는 자율주행의 핵심 기술인 V2X 모뎀 칩세트를 3세대에 걸쳐 꾸준히 개발해왔습니다. 현재는 양자컴퓨터 시대에 대비하기 위한 양자내성암호(PQC) 기술 개발에 집중하고 있으며, 특히 그중 하나인 ML-DSA 알고리즘을 빠르게 처리할 수 있는 하드웨어 가속기 개발에 힘쓰고 있습니다. 헬스케어 분야에서는 60GHz 주파수를 사용하는 제품, 스마트워치, 체중계 등을 기업 간 거래(B2B) 형태로 요양원과 보건소에 납품할 계획을 가지고 있습니다.
1.8. 향후 전망
라닉스는 2025년을 보안 사업과 헬스케어 사업을 새로운 성장 동력으로 삼아 매출을 개선하는 해로 만들겠다는 목표를 설정했습니다. 기존의 주력 시장인 하이패스(ETC) 시장에서는 보안 기능을 한층 강화한 신제품 출시를 통해 2025년에서 2026년 사이에 시장 점유율을 회복할 것으로 기대하고 있습니다. V2X 시장에서는 완성차 업체들이 관련 기술을 본격적으로 도입함에 따라 라닉스의 솔루션 공급이 확대될 것으로 전망됩니다. 특히, 양자보안 기술 분야에서는 양자난수생성기(QRNG) 솔루션이 탑재된 보안칩의 상용화를 통해 자동차, 공공 부문, 국방 등 다양한 산업 전반에서 매출이 크게 늘어날 것으로 기대하고 있습니다.
2. 아이씨티케이
2.1. 시스템 반도체 관련주로 선정된 이유
아이씨티케이는 세계 최초로 물리적 복제방지기능(PUF)을 기반으로 한 보안칩을 상용화한 시스템 반도체 설계 전문업체입니다. 이 회사는 차세대 보안 기술로 비아마켓 주목받는 VIA PUF 기술과 양자내성암호(PQC) 기술을 적용한 보안칩을 양산하고 있습니다. 반도체 제조 공정에서 자연스럽게 발생하는 미세한 물리적 편차를 활용하여 각 칩마다 고유한 식별자를 부여하는 혁신적인 보안 솔루션을 제공하는 것이 특징입니다. 특히, 메모리 반도체보다 다양한 기능을 수행하는 비메모리 반도체 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 사물인터넷(IoT) 보안 시장을 이끌고 있어 시스템 반도체 관련주로 주목받고 있습니다.
2.2. 회사 개요
아이씨티케이는 2017년에 설립된 보안 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 서울 강남구에 본사를 두고 있습니다. 현재 58명의 직원을 보유하고 있으며, 2024년 5월 코스닥 시장에 상장되었습니다. 이 회사는 물리적 복제방지기능(PUF) 원천기술을 기반으로 한 보안칩 솔루션 기업으로 확고히 자리매김하고 있으며, 세계 유수의 기업들에게 다양한 보안 솔루션을 제공하고 있습니다.
2.3. 주요 사업
아이씨티케이의 주요 사업은 크게 세 가지로 구분됩니다. 보안칩 사업이 전체 매출의 44.6%로 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, 그 뒤를 이어 솔루션 등 개발용역이 41.3%, 보안모듈/디바이스가 14.0%의 매출을 구성하고 있습니다. 회사는 핵심 기술인 VIA PUF를 기반으로 하여, 반도체 설계자산(IP)부터 칩, 모듈, 디바이스, 그리고 최종 솔루션까지 이르는 토털 보안 솔루션을 제공하고 있습니다.
2.4. 재무 정보



구분 (단위: 억원)
2021
2022
2023
2024




매출액
20.0
25.6
61.9
66.8


영업이익
-31.0
-33.3
-23.6
-66.7


당기순이익
-52.5
-107.7
-90.3
-58.1



2024년 기준 아이씨티케이의 매출액은 67억 원으로, 전년 대비 8.0% 증가했습니다. 2024년 3분기까지의 누적 매출은 42억 9,000만 원으로, 전년 같은 기간과 비교하여 44.9% 증가하는 뚜렷한 성장세를 보였습니다. 현재는 영업손실을 기록하고 있지만, 회사는 2025년 말까지 흑자로 전환하는 것을 목표로 하고 있습니다. 더 나아가 2026년까지 매출액 310억 원, 영업이익 157억 원 달성을 계획하고 있습니다.
2.5. 시장 지위
아이씨티케이는 물리적 복제방지기능(PUF) 기술 분야에서 세계적인 선도 기업으로 인정받고 있습니다. 세계반도체협회(GSA)에서는 사물인터넷(IoT) 보안분과 내 신뢰점(Root of Trust, RoT) 기술을 이끄는 리딩업체로 선정되기도 했습니다. 또한, 국내외에 등록된 특허 138건과 현재 등록 진행 중인 27건의 특허를 보유하고 있습니다. 특히 핵심 기술인 VIA PUF는 국제 표준화 기구인 ISO/IEC의 20897-1 표준에 정식으로 등재되어 그 기술적 우수성을 널리 인정받았습니다.
2.6. 주요 파트너 및 고객사
아이씨티케이는 LG유플러스와 긴밀한 협력 관계를 유지하며, 무선공유기, 가상사설망(VPN), 그리고 USIM/eSIM 카드 내에 탑재되는 보안칩을 독점적으로 공급하고 있습니다. 한국전력에는 스마트 미터기용 인증칩 165만 대를 납품한 바 있으며, 최근에는 국내 다른 이동통신사 한 곳과 유럽의 주요 이동통신사를 새로운 고객으로 확보했습니다. 또한, 미국의 반도체 설계자산(IP) 전문기업인 램버스(Rambus)와 전략적 파트너십을 체결하여 보안 IP 공급망을 확장하고 있으며, 독일의 도이치텔레콤과도 PUF 및 양자내성암호(PQC) 기반 보안 솔루션 프로젝트를 성공적으로 진행한 경험이 있습니다.
2.7. 관련 프로젝트 및 기술
아이씨티케이의 핵심 기술인 VIA PUF는 반도체 제조 공정 중 형성되는 비아 홀(Via-hole, 층간 연결 통로)의 미세한 크기 차이를 이용하여 각 칩마다 고유하고 복제 불가능한 난수 값을 생성하는 기술입니다. 최근에는 미국 국립표준기술연구소(NIST)가 비아마켓 선정한 양자내성암호(PQC) 알고리즘 표준 전체가 탑재된 i511DN(G5N) 보안칩을 세계 최초로 양산하기 시작했습니다. 또한, 중소벤처기업부가 주관하는 '중소기업기술혁신개발사업'에 선정되어, 양자내성알고리즘(PQC)이 탑재된 PUF 기반 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 형태의 하드웨어 보안 모듈(HSM) 국산화 개발에도 착수했습니다.
2.8. 향후 전망
아이씨티케이는 양자컴퓨팅 시대가 본격적으로 도래함에 따라 보안 시장에서 급격히 성장할 것으로 전망됩니다. 하나증권은 이 회사에 대해 목표주가 2만 8천 원을 제시하며, 2035년까지 기존의 암호 체계가 양자컴퓨터에 의해 무력화될 가능성에 대비하여 새로운 양자암호 체계로의 전환 수요가 본격화될 것이라고 분석했습니다. 아이씨티케이는 글로벌 빅테크 기업들과 노트북 제조사들을 대상으로 칩 공급을 확대하여, 전체 매출에서 글로벌 기업이 차지하는 비중을 65% 이상으로 늘릴 계획입니다. 2026년부터는 본격적인 실적 성장의 원년이 될 것으로 기대하고 있습니다. 특히, 양자암호 생태계가 활성화되고 국내외 통신 시장에서의 입지를 더욱 강화함으로써 지속적인 성장을 이어갈 것으로 보입니다.
3. 에이디테크놀로지
3.1. 시스템 반도체 관련주로 선정된 이유
에이디테크놀로지가 시스템 반도체 관련주로 주목받는 가장 큰 이유는 세계적인 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 삼성전자와의 전략적인 협력 관계 때문입니다. 이 회사는 삼성전자 파운드리의 공식 디자인솔루션파트너(DSP)로서, 고객사가 설계한 반도체가 삼성 파운드리 공정에서 효율적으로 양산될 수 있도록 최적화하는 역할을 담당합니다. 특히, 삼성 파운드리의 차세대 2나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정 개발에 참여하며 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체 설계 분야에서 뛰어난 역량을 인정받았습니다.
또한, 글로벌 AI 시장이 빠르게 확대되면서 시스템 반도체 설계 수요가 급증하고 있는 점도 중요한 이유입니다. 에이디테크놀로지는 이러한 추세에 발맞춰 차세대 AI 칩렛(작은 단위의 칩을 결합하는 기술) 플랫폼 개발에 박차를 가하고 있으며, 2025년 국제전자제품박람회(CES)에서 공개된 광주광역시 주도의 AI 반도체 개발 사업에도 참여했습니다. 더불어 2024년 12월에는 미국의 한 AI 스타트업으로부터 2나노 공정 기반의 HPC 반도체 개발 프로젝트를 수주하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했습니다.
3.2. 회사 개요
에이디테크놀로지는 약 20년간 축적해 온 기술 역량과 사업 경험을 바탕으로 성장한 글로벌 디자인 솔루션 파트너입니다. 반도체 설계만을 전문으로 하는 팹리스 기업과 반도체 생산을 담당하는 파운드리 기업 사이에서 중요한 다리 역할을 수행하며, 혁신적인 기술과 창의성을 통해 반도체의 미래를 디자인하는 것을 목표로 하고 있습니다.
이 회사는 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 산업 및 응용 분야에 최적화된 맞춤형 디자인 솔루션을 제공합니다. 고객의 다양한 요구를 만족시키면서도 비용 효율적인 고성능 반도체 설계가 가능한 자체 플랫폼을 운영하고 있습니다.
3.3. 주요 사업
에이디테크놀로지의 핵심 사업은 반도체 설계 서비스입니다. 주요 사업 영역은 고객의 요청에 따라 설계를 개발해주는 디자인서비스(NRE, Non-Recurring Engineering)와 설계부터 생산, 테스트까지 전 과정을 책임지는 턴키(Turn-key) 과제로 구분됩니다. 2023년 기준으로는 디자인서비스가 48%, 턴키 과제가 52%의 매출 비중을 차지했습니다. 2024년에는 수익성이 더 높은 턴키 과제 위주로 사업을 수주하여 수익성 증가를 꾀하고 있습니다.
응용 분야별 매출 비중을 비아마켓 보면, 고성능 컴퓨팅(HPC)이 37%로 가장 높고, 인공지능(AI) 25%, 빅데이터 33%, 자동차(Automotive) 11%, 모바일 5%, 디스플레이 6% 등 다양한 영역에서 사업을 펼치고 있습니다. 특히, 기술 난이도가 높은 14나노미터 이하의 첨단 공정 기술이 전체 사업의 89%를 차지하며, 그중에서도 HPC, AI, 자동차 분야가 74%라는 높은 비중을 보이고 있어 회사의 기술력을 가늠할 수 있습니다.
3.4. 재무 정보



구분 (단위: 억원)
2021
2022
2023
2024




매출액
3,220.8
1,642.5
1,001.7
1,065


영업이익
113.9
43.97
-174.1
-170


당기순이익
149.6
56.2
-145.5
-152



3.5. 시장 지위
에이디테크놀로지는 국내 반도체 설계 서비스 분야에서 독특하고 강력한 위치를 차지하고 있습니다. 삼성전자 파운드리의 공식 디자인솔루션파트너(DSP)로서 안정적인 사업 수주 기반을 확보하고 있으며, 특히 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 뛰어난 기술력을 널리 인정받고 있습니다.
글로벌 시장에서는 아마존, 인텔 등 주요 빅테크 기업들의 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 개발(NRE) 및 턴키 수주가 주로 대만계 디자인하우스들에게 집중되는 경향이 있습니다. 이러한 상황에서 에이디테크놀로지는 한국 기업으로서 상당한 경쟁력을 보유하고 있다고 평가받고 있습니다.
3.6. 주요 파트너 및 고객사
에이디테크놀로지의 가장 중요한 사업 파트너는 삼성전자 파운드리입니다. 2024년 10월에는 삼성전자와 121억 원 규모의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 컨트롤러 설계 용역 계약을 체결하는 등 긴밀한 협력 관계를 지속적으로 유지하고 있습니다.
해외 고객사 중에서는 미국 AI 스타트업과의 협력이 주목받고 있으며, 2024년 12월에는 이 기업으로부터 2나노 공정 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 개발 프로젝트를 수주했습니다. 또한, 북미 지역의 다른 AI 관련 고객사들과의 추가적인 사업 수주 가능성도 기대되고 있는 상황입니다.
3.7. 관련 프로젝트 및 기술
에이디테크놀로지는 여러 혁신적인 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다. 2025년 국제전자제품박람회(CES)에서 공개된 광주광역시 주도의 AI 반도체 개발 프로젝트에 참여하여, 지역 기반의 AI 반도체 생태계 구축에 기여하고 있습니다.
기술적으로는 차세대 AI 칩렛(여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술) 플랫폼 개발에 집중하고 있으며, 최첨단 2나노 공정 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 기술을 보유하고 있습니다. 특히, 삼성전자 파운드리의 최신 공정 기술과 긴밀하게 연계된 맞춤형 설계 솔루션을 제공할 수 있는 뛰어난 역량을 갖추고 있습니다.
3.8. 향후 전망
에이디테크놀로지의 향후 전망은 매우 긍정적으로 평가됩니다. 2024년이 실적 개선의 전환점이 되는 원년이 될 것으로 예상되며, 상반기에는 인공지능(AI) 관련 북미 고객사로부터의 수주가, 하반기에는 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 주요 고객사의 제품 양산 시작이 기대되고 있습니다.
장기적으로는 글로벌 AI 시장의 확대와 5G 이동통신, 인공지능 기술의 발전이 회사 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 삼성전자 파운드리와의 전략적 협력 관계를 바탕으로 안정적인 성장 기반을 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획입니다.
특히, 최근 트럼프 전 미국 대통령 정부 시절의 반도체 관세 부과 우려가 완화되면서 외국인 투자자들의 매도 압력이 줄어들고 있어, 회사의 중장기적인 성장 가능성에 대한 기대감이 높아지고 있습니다.
4. 앤씨앤
4.1. 시스템 반도체 관련주로 선정된 이유
앤씨앤은 영상보안장비에 특화된 멀티미디어 비아마켓 반도체를 설계하는, 생산 시설 없이 설계에 집중하는 팹리스 기업입니다. 이 회사는 자회사인 넥스트칩을 통해 자율주행용 시스템온칩(SoC, 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체) 개발을 적극적으로 진행하고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 및 딥러닝 기술을 적용한 APACHE5와 같은 첨단 차량용 영상처리 반도체를 개발하고 있어 시스템 반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
4.2. 회사 개요
앤씨앤은 1997년 5월에 설립된 영상처리 반도체 전문 기업입니다. 경기도 성남시 분당구에 본사를 두고 있으며, 2007년 코스닥 시장에 상장되었습니다. 현재 최종현 대표이사가 회사를 이끌고 있으며, 임직원 수는 약 146명 규모입니다. 2019년에는 기존 사업 중 오토모티브(자동차용) 사업부문을 물적분할하여 자회사 넥스트칩을 설립했고, 동시에 또 다른 자회사였던 앤커넥스를 흡수합병하여 현재의 앤씨앤 체제로 출범했습니다.
4.3. 주요 사업
앤씨앤의 주요 사업은 차량용 블랙박스 제조와 영상처리 반도체 개발 및 판매입니다. 매출 구성을 살펴보면, 차량용 블랙박스가 전체 매출의 96.79%로 압도적인 비중을 차지하고 있으며, 영상처리 칩이 3.21%를 차지하고 있습니다. 블랙박스 사업에서는 국내 최초로 전방과 후방 모두 FHD(Full HD) 화질로 녹화되는 블랙박스를 출시한 이래, 차선이탈 방지, 과속카메라 알림, 앞차 출발 알림 등 다양한 첨단 운전자 보조 기능(ADAS)이 적용된 제품을 지속적으로 선보이고 있습니다. 최근에는 사물인터넷(IoT) 기술과 GPS를 결합한 통신형 서비스 제품까지 개발하여, 원격으로 차량 관제가 가능한 솔루션도 제공하고 있습니다.
4.4. 재무 정보



구분 (단위: 억원)
2021
2022
2023
2024




매출액
1,146.8
925.9
616.8
574.8


영업이익
-152.3
-320.9
-357.2
(발표 전)


당기순이익
-199.5
-363.1
-356.3
(발표 전)



4.5. 시장 지위
앤씨앤은 국내 블랙박스 시장에서 상당한 점유율을 확보하고 있습니다. 2019년 기준으로 국내 블랙박스 시장 점유율이 33%에 달했으며, 연평균 14%씩 성장하는 블랙박스 시장에서 지속적으로 시장 점유율을 확대해 나가고 있습니다. 영상처리 기술 분야에서는 국내에서 유일하게 이미지 신호 처리 기술(ISP) 및 관련 반도체, 그리고 아날로그 방식의 고화질 영상 전송 기술(AHD) 및 관련 반도체를 모두 자체적으로 보유하고 있어 높은 기술적 경쟁력을 인정받고 있습니다.
4.6. 주요 파트너 및 고객사
앤씨앤은 글로벌 자동차 부품 기업인 앱티브(Aptiv)와 서라운드 뷰(차량 주변 전체를 보여주는 시스템) 소프트웨어 공급 계약을 체결했습니다. 이 계약은 5년간 지속되며, 2024년 4분기부터 본격적인 양산 공급이 시작될 예정입니다. 자회사인 넥스트칩은 세계적인 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM과 전략적 협업을 통해 자율주행용 반도체 개발을 진행하고 있으며, 과거 삼성전자와도 자율주행차용 중앙처리장치(CPU) 상용화를 추진한 바 있습니다. 또한, 미국, 중국, 유럽, 인도에 현지법인과 사무소를 운영하며 글로벌 최상위(Top-Tier) 기업들을 대상으로 사업을 확장하고 있습니다.
4.7. 관련 프로젝트 및 기술
앤씨앤은 과거 정부 주도의 뉴로모픽(뇌신경 모방) 기반 원천기술 개발 과제를 수행한 경험이 있습니다. '스마트 모바일 및 사물인터넷(IoT) 디바이스를 위한 뉴럴셀 기반 SNP(스파이킹 뉴럴 프로세서) 시스템온칩(SoC) 원천기술 개발'이라는 국책 과제에 참여하여, 차량용 영상 기반 응용 시스템을 위한 SoC 요구사항 분석 및 지능형 처리 기술 개발을 담당했습니다. 자회사인 넥스트칩에서는 현재 인공지능(AI) 및 딥러닝 기술을 비아마켓 적용한 차세대 영상처리 반도체 APACHE5 개발을 진행 중이며, 자율주차 기능에 특화된 SoC 제품 개발도 기획하고 있습니다.
4.8. 향후 전망
앤씨앤은 자율주행 시장의 성장과 함께 밝은 미래가 전망됩니다. 자율주행 차량이 실제로 구현됨에 따라 차량 주변 환경을 인지하는 센서의 장착 필요성이 크게 확대되고 있으며, 이로 인해 앤씨앤의 이미지 신호 처리(ISP) 기술, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 시스템온칩(SoC), 그리고 아날로그 고화질 영상 전송(AHD) 기술 및 제품들이 더욱 주목받을 것으로 예상됩니다. 특히, 글로벌 기업 앱티브와의 장기 공급 계약을 통해 안정적인 라이선스 수익을 기대할 수 있으며, 이를 발판 삼아 다른 지역의 양산 프로젝트로 사업이 확장될 가능성도 높습니다. 기존의 블랙박스 사업 외에도 자체 개발한 서라운드 뷰 소프트웨어 기술과 AI 기술을 접목한 다양한 신제품들을 출시하며 사업 영역을 지속적으로 확대해 나갈 계획입니다.
5. 케이알엠
5.1. 시스템 반도체 관련주로 선정된 이유
케이알엠은 기능형 반도체 설계 전문업체로서, 멀티미디어 분야의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip, 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체) 설계기술을 기반으로 AP(Application Processor, 응용 프로세서) IC, Optical MP3 IC, 멀티미디어 인터페이스 IC, DAB(Digital Audio Broadcasting, 디지털 오디오 방송) IC 등을 개발하고 있습니다. 이 회사는 생산 시설 없이 반도체 설계에만 특화된 팹리스(Fabless) 사업 모델을 운영하고 있으며, 최근 시스템 반도체 테마가 시장에서 주목받으면서 관련주로 분류되고 있습니다.
5.2. 회사 개요
케이알엠은 1998년 12월 18일 멀티미디어 반도체의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2007년 10월 19일 코스닥 시장에 상장된 기업입니다. 본사는 서울시 강남구 봉은사로33길 24에 위치하고 있으며, 현재 박광식 대표이사가 경영을 맡고 있습니다. 설립 초기에는 반도체 사업에 주력했으나, 현재는 로봇 사업으로 사업 영역을 확장하며 회사명을 Korea Robot Manufacturing의 약자인 KRM으로 변경하는 등 사업 정체성을 새롭게 구축하고 있습니다.
5.3. 주요 사업
케이알엠의 사업은 크게 로봇 사업부와 반도체 사업부로 구성되어 있습니다.
로봇 사업부는 미국 고스트로보틱스(Ghost Robotics)가 개발한 사족 보행 로봇인 Vision 60의 국내 생산, 영업 및 판매, 유지 보수, 그리고 관련 소프트웨어 개발 등의 사업을 영위하고 있습니다. 현재 로봇 관련 부품 생산 및 조립을 위한 제조 라인을 구축하여, 다양한 국가의 국방, 공공기관, 민간기업들의 제품 수요에 대응하기 위한 양산 시설 준비를 완료한 상태입니다.
반도체 사업부는 멀티미디어 반도체를 개발하고 판매하는 기능형 반도체 설계 전문 사업으로서, SoC 설계기술을 기반으로 AP IC, Optical MP3 IC, 멀티미디어 인터페이스 IC, DAB IC 등의 사업을 지속하고 있습니다.
5.4. 재무 정보



구분 (단위: 억원)
2021
2022
2023
2024




매출액
113.7
128.8
124.1
111.9


영업이익
7.38
1.84
-66.9
-144.9


당기순이익
27.9
-91.1
-144.2
-305.1



매출 구성을 살펴보면, AP IC가 약 69.4%로 가장 큰 비중을 차지하고, DAB IC가 약 12.7%, 그리고 신성장 동력인 로봇 사업부가 약 9.3%의 비중을 차지하고 있습니다.
5.5. 시장 지위
케이알엠은 국내 4족 보행 로봇 분야의 선두주자로 평가받고 비아마켓 있으며, 미국의 첨단 로봇 기업인 고스트로보틱스의 기술을 기반으로 한 Vision 60 로봇의 국내 유일 생산 업체입니다. 반도체 분야에서는 30년 이상의 기술 노하우를 보유한 팹리스 반도체 설계 전문기업으로 꾸준히 입지를 다져오고 있습니다.
5.6. 주요 파트너 및 고객사
케이알엠은 다양한 기관 및 기업과 전략적인 파트너십을 구축하며 사업을 확장하고 있습니다. 한국과학기술연구원(KIST)과는 도심 환경에서 실종자를 탐색하고 순찰 임무를 수행하기 위한 사족 보행 로봇 개발 협력을 진행하고 있으며, 자율주행 소프트웨어 개발 기업인 에스더블유엠(SWM)과는 레벨 4 수준의 자율주행 플랫폼에 대한 글로벌 파트너십을 체결했습니다. 또한, AI 반도체 설계 기업인 에임퓨처와 AI 신경망처리장치(NPU) IP에 대한 글로벌 파트너십을 맺었고, 스마트팩토리 솔루션 기업인 건솔루션과는 자율제조 관리 로봇 및 통합 솔루션 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다.
국방 분야에서는 대한민국 육군에 Vision 60 로봇 2대를 공급하는 계약을 체결했으며, 부산경찰청이 주관한 화생방 테러 대응 통합훈련에도 Vision 60 로봇과 함께 참여하여 기술력을 선보였습니다.
5.7. 관련 프로젝트 및 기술
케이알엠은 주력 로봇 제품인 Vision 60과 시너지 효과를 창출할 수 있는 자율주행, 인공지능(AI) 등 다양한 소프트웨어를 자체적으로 개발하고 있습니다. 특히, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 분야에서는 이스라엘의 리트빅( ehemalige Videantis GmbH, 현재 Litavic)과 협력하여 통합 IP 포트폴리오를 구축하고, 차량용 SoC부터 차량 내 인포테인먼트(IVI), 자율주행(AD)/ADAS에 이르는 포괄적인 모빌리티 솔루션 사업을 추진하고 있습니다.
군사 분야에서는 2024년 7월부터 8월까지 진행된 육군 전투실험과 10월부터 11월까지 진행된 해병대 전투실험에 참가하여 Vision 60 로봇의 우수한 성능을 입증했습니다. 이 로봇에는 레이더처럼 주변 환경을 감지하는 라이다(LiDAR) 센서, 이동 애드혹 네트워크(MANET) 통신 장비, 그리고 자체 개발한 전자광학/적외선(EO/IR) 임무 장비 등이 탑재되어 다양한 환경에서 복잡한 임무 수행이 가능합니다.
5.8. 향후 전망
케이알엠은 사람과 로봇이 함께 작전을 수행하는 유무인복합체계(MUM-T) 분야를 선도하는 기업으로 성장하는 것을 목표로 하고 있습니다. 국방부가 추진하는 '국방혁신 4.0' 정책에 따라 예상되는 병력 감축 및 전투력 강화 추세에 발맞춰, Vision 60 로봇의 국방 분야 및 공공기관 공급을 지속적으로 확대해 나갈 계획입니다.
로봇 사업 분야에서는 KIST와의 협력을 통해 도심 환경에서의 실종자 탐색 및 순찰 서비스 실증을 추진하고 있으며, 이 서비스는 향후 서울을 비롯한 주요 도심 환경에 시범적으로 적용될 예정입니다. 또한, 미국 드론 업체와 모터 공급에 대해 논의 중이며, 방산용뿐만 아니라 민간용 시장 등 다양한 분야로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
기존의 반도체 사업에서는 인공지능(AI) 서버 수요 증가에 따른 고용량 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 시장 확대와 낸드 플래시 메모리 가격 상승 전망에 힘입어 실적 개선이 기대되고 있습니다.
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